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第77期“育晶论坛”成功举办。同济大学吴庆生教授受邀作为本期论坛主讲嘉宾，为师生作了题为“折叠电子 仿生智造&纳米协同抗耐药”的学术报告。本期论坛由任华英教授主持。
报告围绕纳米材料“过程仿生合成”及其在超折叠电子和纳米协同抗耐药等前沿领域的创新应用展开。吴庆生教授介绍了其团队在纳米材料过程仿生合成方面的研究成果，重点分享了激光–静电场耦合仿生电纺丝（LECBS）等创新技术及其在新型纳米材料制备与结构调控中的应用。在超折叠电子领域，相关研究团队通过仿生结构设计，先后研制出可承受百万次真折叠的导电碳材料和千万次真折叠的导电超材料，为可折叠智能终端、柔性能源器件及具身智能设备的发展提供了新的材料基础。在纳米协同抗耐药领域，报告介绍了纳米材料与抗生素协同增效的新策略，以及金属、无机非金属和天然高分子等材料在抗菌增效方面的研究进展，为降低抗生素用量、应对细菌耐药性难题提供了新思路。报告展示了纳米材料仿生合成领域的创新成果及其应用前景，为材料科学与电子信息、能源及生物医药等学科的交叉融合提供了有益启示。
在讨论环节，现场师生就超折叠电子材料的微观机制、纳米协同抗耐药的生物安全性及产业化前景等问题与吴庆生教授进行了深入交流。
论坛结束后，任华英教授向吴庆生教授表示感谢并颁发了证书。
为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，晶体材料全国重点实验室、集成攻关大足球比分即时比分
定期举办“育晶论坛”系列学术活动，每周邀请领域内杰出学者开展常态化学术交流，通过线上线下方式面向师生开放。
