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育晶论坛第51期:面向化合物半导体材料 应用的人工智能技术进展

发布日期:2025-10-27   点击量:

主讲人:房玉龙研究员

邀请人:李树强教授

时间:2026年10月30日(周四)下午16:30

地点:中心校区半导体研发大楼第一会议室

报告摘要

化合物半导体技术性能优异、用途广泛,是大国博弈的重要抓手。为应对化合物半导体材料研发生产中的复杂挑战,构建了覆盖材料生长全周期的AI多源异构数据库,开发了具备实时监测与在线诊断能力的异常检测系统,通过融合多种机器学习模型实现了工艺异常的快速识别与根因精准溯源。针对材料生长一致性控制难题,成功部署了基于Transformer等架构的材料性能预测模型,形成了“预测-调控”的闭环控制。初步实现了以数据驱动和AI决策为核心的化合物半导体材料研发制造新范式,为提升化合物半导体材料的研发效率提供了坚实的技术支撑。

个人简介

中国电科产业基础研究院研究员,国家级青年人才。研究生导师,现任中国电科产业基础研究院基础研究部主任,国际电工技术委员会(IEC)专家。自参加工作以来,一直深耕SiC、GaN、GaAs、InP等化合物半导体基础材料领域,带领团队在射频、光电子、电力电子、传感器材料等方向突破多项关键技术,多项成果处于国际领先水平,授权受理专利30余项,有力的支撑了多项重大装备和5G、电力电子、光通讯等民品产业化的发展。成果先后荣获省级科技奖项一等奖5项(2项排1)、二等奖2项,个人事迹先后被新华社、光明日报、学习强国APP、中国青年等多家权威主流媒体报道。